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Intel 10nm+至强架构公布:至少28核心、八通道内存

  10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程,最初规划的Cannon Lake无奈流产,已经发布的Ice Lake其实是第二代10nm+工艺了,但也仅限低功耗轻薄本平台,即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗领域。

  桌面上的Intel 10nm至少要到明年底,而在服务器端,Ice Lake-SP将在今年下半年发布,和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。

  HotChips 2020大会上,Intel首次公布了Ice Lake-SP的诸多架构细节。

  Ice Lake-SP采用了和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的 第二代10nm+工艺,同样集成全新的Sunny Cove CPU架构,支持双路和单路 ,并针对数据中心负载应用做了弹性、平衡性优化,以提升吞吐能力和单核性能。

  Ice Lake-SP采用升级的Mesh网格状架构设计,已公布的架构图上最多28个核心(56个线程),和前两代产品一致,但是推测肯定还会有更多核心的版本 ,不然在AMD 64核心的霄龙之前根本扛不住。

  另一方面,频率可以说是Intel 10nm工艺的致命伤,Ice Lake-U系列最高才能加速到4.1GHz,Ice Lake-SP能跑多高暂未披露,但肯定也不会太乐观,官方只是说 IPC性能相比于第二代的Cascade Lake提升了大约13%。

  同时,Ice Lake-SP支持的 内存通道数从6个增至8个 ,继续支持DDR4内存、傲腾持久内存, 输入输出则加入了原生PCIe 4.0 ,只是未透露具体多少通道。

  指令集方面,Ice Lake-SP加入了 第二个FMA-512单元 ,并 新增支持AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI。

  Intel声称, 不同的新指令集可以带来少则1.5倍、多则8倍的性能提升。

  对更多技术细节感兴趣的看幻灯片吧……

  【来源:快科技】【作者:上方文Q】

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