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英特尔新一代Xe-HPG游戏显卡或采用台积电6nm制程

  WCCFTech 报道称,英特尔或于明年发布基于首款基于新一代 Xe-HPG GPU 的游戏显卡。 此外与采用自家 10nm SuperFin 工艺生产的 Xe-LP 和 Xe-HP 系列不同,Xe-HPG GPU 很有可能交给台积电来代工。 来自中国台湾地区的消息称,台积电很有信心拿下英特尔 Xe-HPG CPU 的代工订单,并且用上最尖端的 6nm 制造工艺,有望与 AMD RNDA 2 和英伟达 Ampere GPU 展开更直接的竞争。

  概念图(来自 @CSiqueira97)

  早在去年,台积电就已经在该公司的新版路线图中介绍过 6nm 工艺节点(简称 N6),并且会用上更高级的极紫外光刻(EUV)技术。

  在兼容 7nm(简称 N7)设计的同时,新工艺还可将逻辑密度提升 18%,从而缩短将之推向消费级产品市场的时间。

  成品设计方面, 英特尔 Xe-HPG 游戏 GPU 将采用相对容易投产的业界标准设计方案。至于数据中心和高性能计算(HPC)产品,还会用上英特尔多年领先的 EMIB、CO-EMID 和 FOVEROS 等技术。

  产品定位方面,英特尔游戏显卡将基于 Xe-HPG GPU 打造(介于 Xe-LP 和 Xe-HP 之间)。如果入门级产品使用包含 512 组执行单元(EU)的芯片,那旗舰款或拥有 4096 个计算核心。

  根据早前有关 Ponte Vecchio 芯片的爆料,英特尔似乎还能够通过 MCM 方案,让多个 Xe GPU 互联组合成一个巨兽级的产品:

  ● Xe HP(12.5)1-Tile GPU:512 个 EU【预计 4096 核,10.6 TFLOP,1.3 GHz,150W】

  ● Xe HP(12.5)2-Tile GPU:1024 个 EU【预计 8192 核,21.2 TFLOP,1.3 GHz,300W】

  ● Xe HP(12.5)4-Tile GPU:2048 个 EU【预计 16384 核,42.3 TFLOP,1.3 GHz,400W / 500W】

  当然,英特尔可选择为其 Xe-HPG 游戏 GPU 配备更高的执行单元数量。但在规格正式公布之前,一切仍有待观察。

  【来源:cnBeta.COM】

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